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“舱驾一体”加速上车!算力共享与成本博弈下,融合难题仍待解

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“中国市场的‘舱驾一体’发展速度非常快,为什么会发生这样的现象?这会带来什么?”近日,高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena提出了他的思考和观察。

简单来说,“舱驾一体”就是将原本独立的智能座舱和智能驾驶功能融合在一起,打通硬件和软件的壁垒,形成一个强大的“中央大脑”,统筹管理汽车的所有智能功能。目前,蔚来、小鹏汽车、岚图、极氪、车联天下、德赛西威和Momenta等都在“舱驾一体”领域积极布局。

当“舱驾一体”成为智能汽车领域的新趋势,将会给行业带来怎样的改变?“汽车架构的演进正成为汽车行业变革的核心,原因是现在整个汽车产品线和电动汽车架构都在从零开始加速创新,而中国正处于速度与创新的中心。”Anshuman Saxena认为,新一轮的汽车创新,始于电子电气架构的融合。

“舱驾一体”正成为行业趋势

过去,传统的汽车架构像一个由多个独立“小脑”组成的“分布式系统”,每个“小脑”负责一部分功能,例如仪表盘、导航、空调等。但现在,汽车架构正逐步集中起来。

“随着整车电子电气架构慢慢从分布式向集中式发展,一些功能和产品形式也会慢慢出现集中式发展。目前主要有三种形态,第一是行泊一体,第二是舱泊一体,第三则是舱驾一体。”一位智能汽车供应链企业的工作人员告诉《每日经济新闻》记者。

“市面上仍然会有一些车辆继续采用传统架构,但集成多计算模块的集中式分区控制器,已成为既定趋势。如今的趋势是,以单颗通用SoC(System on Chip,系统级芯片)为核心的中央计算正在成为一种全新的现象,高通的Snapdragon Ride Flex SoC正是能满足中央计算新趋势的SoC。”Anshuman Saxena表示。

“舱驾一体”加速上车!算力共享与成本博弈下,融合难题仍待解图片来源:每经记者 黄辛旭 摄

一位关注“舱驾一体”领域的从业者向记者表示,现在车辆有很多的摄像头,而摄像头采集的数据已经不再局限于某一个功能领域。在此情况下,很难再明确区分这些数据输入究竟是用于座舱功能,还是用于驾驶辅助功能。这也是“舱驾一体”得以发展的另外一个原因。

事实上,“算力共享”和降低成本这两大优势正让越来越多的车企考虑采用“舱驾一体”方案。

随着芯片的迭代升级,座舱SoC和智驾SoC的算力越来越高。“但是在双域控的架构下,两个芯片之间的算力很难共享,其实一定程度上有算力的浪费。”上述智能汽车供应链企业的工作人员表示。

以蔚来为例,其中央计算平台ADAM可以实现智驾、智舱和整车控制最大256TOPS算力共享。如车内乘员识别,属于智能座舱芯片任务,但智能驾驶芯片英伟达Orin X更擅长AI计算和图像处理,中央计算平台算力调用功能就可以用Orin X芯片来处理乘员识别任务,进而提升任务运行效率,把座舱芯片算力留给更擅长的任务。

据上述智能汽车上游供应链企业的工作人员介绍,将两颗或多颗SoC集成到一个域控制器中,可以有效地减少线束使用量和复杂性,实现降本。

零跑科技创始人、董事长兼CEO朱江明就曾表示,公司正在尝试将两个SoC集成到一个域控中,降低成本和线束复杂性,从而提高车辆效率。此前,亿咖通也称其舱驾一体方案可以让整车线束减少5%,研发成本降低15%,BOM成本降低20%。

据记者了解,行业后续将不断推出更多系列化产品,这将从研发效率与规模效应两个维度实现成本的下降。

“系统多域并行”难题待解

尽管拥有多重优势,但如何解决“系统多域并行”的问题,仍是摆在“舱驾一体”面前的一道难题。

“智能座舱重视人机交互能力,智能驾驶更关注的则是车辆本身信息、车辆周边障碍物信息以及环境信息识别等,这是两个完全不同的体系。若想把它们融合起来,实现多域并行,是比较复杂的。”高通舱驾一体领域的技术人员告诉记者。

“系统多域并行”带来的具象化体现是,车内的显示界面数量不断增多、人机界面(HMI)需要大量的图形和音频交互,甚至,AI技术上车对算力的要求也有进一步的提升。

企业该如何把这些“五花八门”的系统融合起来?

“我们持续致力于通过CPU、NPU以及大量的AI工具构建异构计算环境,在支持安全性和控制功耗的前提下带来这些体验。”据Anshuman Saxena透露,高通选择将异构计算视作可选的方式。

“舱驾一体”加速上车!算力共享与成本博弈下,融合难题仍待解图片来源:每经记者 黄辛旭 摄

值得一提的是,在安全要求上,智能座舱与智能驾驶两者之间的标准不同。伟世通的技术人员向记者表示:“智能驾驶与人类的安全相关度更高,因此具有最高级别、最高关键级的安全性。如果两者融合,智能座舱安全标准按照智能驾驶的要求设定,那么势必会提高成本。反之,则不符合要求。”

“当用户体验系统、车辆驾驶这些不同关键级的功能在同时运作时,我们在软件、工具和SoC中构建了许多工具和解决方案,从而实现融合架构的体验。”Anshuman Saxena认为,高通Snapdragon Ride Flex平台给出了新的解决方案。

“舱驾一体”并非终极解决方案

目前,汽车产业链条上的诸多玩家都在积极推出“舱驾一体”相关产品。

比如,高通的全新骁龙汽车平台至尊版就支持数字座舱和驾驶辅助功能,其包括采用可扩展中央计算架构的多个和单颗SoC配置,具备计算、图形处理和AI性能,以及面向数字座舱与ADAS优化的软件。

据了解,目前已经有十余家中国车企和生态系统合作伙伴计划采用全新的骁龙汽车平台至尊版,包括零跑汽车、理想汽车、蔚来、岚图、极氪、博泰车联网、车联天下、德赛西威和Momenta等。

上述关注“舱驾一体”领域的从业人员认为,未来两年内,企业的解决方案就有可能逐步实现商业化落地。

具体来看,零跑定位旗舰的D系列车型将于明年第一季度量产,届时零跑下一代中央域控制器将首发搭载高通骁龙双8797芯片。该芯片的单片算力为320TOPS,两颗最高算力可达640TOPS,在零跑中央域控制器中一颗用于智能座舱,一颗用于辅助驾驶。

“实现‘舱驾一体’后,主机厂、芯片供应商、软件供应商等的合作度会进一步提升。在软件开发层面,芯片公司需要了解整车厂对于算法、芯片、底层软件的需求,协同开发,才能满足整车厂应用的需求。”上述关注“舱驾一体”领域的从业者认为,未来,这样多方协作、共同开发的形式,将会越来越多。

不过,值得注意的是,尽管目前“舱驾一体”方案已成行业趋势,但这并不意味着,“舱驾一体”就是未来智能汽车的最终解决方案。

“‘舱驾一体’确实是当下比较好的解决方案,但这仍然只是一种趋势。等到了更高级别的智能驾驶技术落地的时候,‘舱驾一体’是否还是最好的解决方案,并不一定。这需要‘边走边看’。”上述智能汽车供应链企业的工作人员表示。

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作者: wczz1314

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